参考消息网4月26日报导日本媒体报导称,华为面向最新型智能手机自主规划半导体芯片,和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片相同具有先进功用。华为表明晰对外出售“5G”手机芯片的意向,有或许与此前主导这一商场的美国芯片企业高通构成两大实力。

5G芯片或构成华为高通两大阵营

据《日本经济新闻》网站4月25日报导,华为的半导体芯片事务由其子公司海思半导体运营。该公司专心于半导体电路规划和出售。

日本高科技查询企业Techanalye别离对华为和苹果公司的高级智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对操控整个手机运转的中心半导体芯片的功能做出了比较。

报导称,经过拆解能够承认“海思半导体的精密电路规划能力具有国际尖端水平”。

在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面,高通是国际上最大的供货商,具有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G的芯片需求很高的技能,现在高通和华为处于抢先。

报导以为,在专利诉讼近来达到宽和后,苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片,而华为则表明晰对外出售的意向。选用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片范畴有或许构成华为和高通两大阵营。

高通实力仍然不容小觑

报导介绍,以往,华为在芯片外销方面现已获得必定成果。英国查询企业IHS马基特公司计算海思半导体2017年的出售额在40亿美元(1美元约合6.7元人民币)左右,海思半导体2018年的出售额约55亿美元。虽然只要高通(约166亿美元)的三分之一,但正在敏捷追逐。

不过,高通的实力仍然不容小觑。

以5G芯片为例,2016年,高通就发布了骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列。这一芯片的发布,标志着上游芯片厂商开端支撑5G的网络。

有言论指出,在5G第一阶段规范确认后,还没有大规模构成商场的情况下,高通以抢先他人的巨大时刻优势,发布了支撑非独立组网或许独立组网的5G芯片解决方案,从而使5G从规范拟定到使用,得到了必定的前进。

英国媒体以为,作为5G通讯规范中相当大一部分知识产权的供货商,高通如果在财政方面愈加强势,将能够保证美国在未来移动通讯中具有更大的发言权。

现在,面临中美企业的抢先优势,日本媒体感叹,日本现已失去了国际级的半导体厂商,怎么面临华为的半导体,现在需求进行一下仔细的考虑。

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